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2026년 10월 16일(금)

기자

홍길동

정문경 기자

hmmk0108@gmail.com

안녕하세요. 정문경 기자입니다.

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삼성, 파리 올림픽 체험관 개관…프랑스 건축가 장 누벨과 협업

국제올림픽위원회(IOC)의 공식 파트너(Worldwide Partner) 삼성전자가 2024 파리 올림픽을 앞두고 '삼성 올림픽 체험관'을 열었다. 삼성전자는 현지시간 29일 프랑스 파리의 샹젤리제 125번가에 삼성 올림픽 체험관을 마련하고 개관식을 진행했다. 이날 행사에는 노태문 삼성전자 MX사업부장 사장과 에티엔 토부아 파리올림픽대회조직위 사무총장 팀 삼성 갤럭시 선수 요한 디페이(프랑스·서핑), 카람 싱(영국·..

‘반도체 부활’에 삼성전자 1분기 6조6000억…메모리 ‘업턴’ 왔다

삼성전자 반도체 사업이 인공지능(AI) 붐을 타고 1분기 1조9100억원을 벌어들였다. 2022년 4분기 이후 5분기 만에 이룬 흑자전환이다. 적자를 벗자마자 전체 실적은 900% 넘게 뛰었다. 메모리 반도체사업 호황이 본격화 됐다는 시그널로 업계는 해석 중이다. 30일 삼성전자에 따르면 회사의 1분기 영업이익은 전년 동기 대비 932% 늘어난 6조6100억원을 기록했다. 매출은 전년 동개 대비 13% 증가한 71..

"AI시대, 물 들어오는 D램"…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자..

LG전자, 세계 최고 권위 AI 학회서 연구 성과 인정받아

LG전자가 세계 최고 권위의 AI 학술대회 'ICLR(표현 학습 국제 학회) 2024'에서 상위 1%의 연구로 인정받았다. 30일 LG전자는 ICLR에서 '공간 인식률을 높인 AI 기술(DiffMatch)'을 공개하고, 이 연구 논문으로 구두 발표 대상자로 선정됐다고 밝혔다. 학술대회에 제출된 논문 중 1% 이내에 해당하는 최상위 평가를 받은 연구에 한해 구두 발표 기회가 주어진다. LG전자는 다른 연구인 메타버스..

[컨콜] 삼성전자 "파운드리 4나노 생산 확대…역대 동기 최대 수주"

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "선단공정 3/2나노는 개발이 순조롭게 진행 중에 있으며, 특히 4나노 공정은 수요 안정화에 따라 티어 1고객을 중심으로 제품 생산을 크게 확대했다"며 "이로 인해 역대 동기 최대 수주 실적 기록을 달성했다"고 했다. 이어 "2분기는 점진적 시황 회복이 기대되는 가운데 고객사 재고 조정 마무리되고 라인 가동률이 개선됨에 따라 매출은 1분기 저점을 찍고..

[컨콜] 삼성전자 "올해 서버 SSD 출하 전년比 80%↑…QLC는 하반기 3배↑"

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 서버향 SSD 출하량 전년 대비 80% 수준 증가할 전"이라며 "특히 서버형 QLC SSD 비트 판매량은 상반기 대비 하반기 3배 수준으로 증가할 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자는 "인공지능(AI) 트레이닝과 인퍼런스 두 분야 모두 SSD 공급 요청이 급증하고 있다"며 "트레이닝 과정에서 학습 데이터 크기가 커짐에 따라 성능과 데이터 저장 공간에 대..

[컨콜] 삼성전자 "올해 HBM 공급, 전년 대비 3배 이상"

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트그로스 기준 전년 대비 3배 이상"이며 "해당 물량은 이미 고객사들과 공급 협의가 완료된 상태"라고 말했다. 이어 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고, 고객사들과 협의를 원활히 진행하고 있다"며 "HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출 발생할 것으로 전망된다"고 했다...

[컨콜] 삼성전자 "2분기 서버 D램 50% 비트그로스 성장…서버 SSD는 100%↑"

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "하반기 D램은 전분기 대비 비트그로스가 한 자리수 초반에서 중후반 증가하고, 낸드는 유사수준으로 전망된다"며 "2분기 기준 전년 동기 대비 서버 D램은 50% 이상, 서버 SSD는 100% 이상의 비트그로스 성장을 기대하고 있다"고 했다. 또한 "하반기 HBM 생산 집중에 따른 D램 선단 공정의 추가적인 공급 제약이 예상된다"며 "실수요 위주의 공급 대응을..

[컨콜] 삼성전자 "1분기 ASP D램 20% 증가, 낸드 30% 증가"

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "생성형 AI 수요에 따라 고부가제품인 HBM과 서버 SSD 비중을 늘리며 비트 출하량 확대보다는 평균판매단가(ASP) 개선을 통한 수익성 확보애 주력했다"며 "출하량은 D램은 10% 중반 감소, 낸드는 한 자리수 초반 감소를 기록한 반면 ASP 상승 폭은 D램은 20% 육박, 낸드는 30% 초반으로 시장 기대를 상회했다"고 말했다. 이어 "ASP 상승 등에..

삼성전자, 하반기 HBM 케파 확대 지속…3분기 V9 QLC 양산

삼성전자가 올 하반기 고대역폭메모리(HBM)의 생산능력(CAPA) 확대와 공급을 지속 늘려나간다. 파운드리는 올해 매출이 시장 성장률을 상회할 것으로 전망되며, 2나노 공정 성숙도 개선에 최선을 다해 수주를 확대한다는 계획이다. 30일 삼성전자는 하반기 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품의 램프업(생산량 확대)을 가속화할 예정이라고 밝혔다. D램은 1b나노 32Gb DDR5 제품을 빠른 속도로 도입하고,..

삼성전자, HBM3E 12단 2분기 양산…낸드 64TB SSD 개발

삼성전자가 2분기에 메모리 사업에서 생성형 AI 수요를 타고 일반 서버와 스토리지 중심으로 실적 개선이 전망된다고 30일 밝혔다. 삼성전자는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 제품을 2분기 내 양산할 계획이다. 이달 HBM3E 8단 양산은 시작했다. 또한 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반 128GB(기가바이트) 제품의 2분기 양산 및 고객 출하를 통해 서버 시장 내 리더십을 강화할 계획이다...

[상보]삼성전자, 스마트폰·메모리 호조로 1분기 영업익 932%↑

삼성전자가 갤럭시S24 시리즈 판매 호조와 메모리 시황 개선에 힘입어 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 932% 증가한 6조6100억원을 기록했다. 30일 삼성전자는 연결 기준 1분기 영업이익이 전분기 대비 3조7800억원 증가한 6조6100억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 동개 대비 13%, 전분기 대비 6% 증가한 71조9200억원을 기록했다. 삼성전자는 IT 시황이 회복되는 가운데 메모리가 고부가 제..

[속보] 삼성전자, DS 영업익 1조9100억원…매출 23조1400억원

삼성전자가 올해 1분기 영업이익 6조6060억원, 매출은 71조9156억원 기록했다고 30일 공시했다. 전년 동기 대비 영업이익은 931.87%, 매출은 12.82% 증가했다. 이 중 반도체(DS)부문 영업이익은 1조9100억원을 기록했다. 매출액은 23조1400억원이다.

"SK하이닉스 용인 클러스터 전력 공급 차질 없다"

산업통상자원부는 SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터 내에 필요한 전력 공급은 차질이 없다고 강조했다. 29일 산업부는 SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터가 2038년까지 약 2.8GW(기가와트)의 전력이 필요할 전망인데, 이를 대응하기 위해 SK하이닉스는 지난 2021년 말 한국전력과 전력공급계약을 체결했다고 설명했다. 이는 SK하이닉스는 SK E&S로부터 반도체 공장에 필요한 전기와 열(스팀)을 공급받기로 하고 올..

[컨콜] 삼성전기 "글라스 기판 파일럿 라인 구축…2026년 이후 양산 계획"

삼선전기는 29일 진행한 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 글라스 기판 파일럿 라인을 구축할 예정"이라며 "소재, 설비 등 업체, 관계사와 협력해 원천 기술을 확보하고 있으며, 제품 개발을 진행 중으로 2026년 이후 양산을 계획하고 있다"고 말했다. 또한 "글라스 기판은 기존 기판 대비 회로 미세화, 기판 대형화에 유리해 AI, 서버용 등 고사양 반도체에서 활용도가 높을 것으로 예상하고 있다"고 했다...

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