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홍길동

정문경 기자

hmmk0108@gmail.com

안녕하세요. 정문경 기자입니다.

많이 본 뉴스 2026.10.09~2026.10.16

[르포] 칼부림 상흔만 남은 구월동 상가…상인들 “손님 발길까지 끊길까”

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[삼성 반도체의 힘②] 360조 용인 반도체산단에 ‘전기’가 없다… “송전선로에 발목 잡힐라”

삼성전자가 360조원을 투자해 경기도 용인 이동·남사읍 일대 220만평에 반도체 팹 6기를 건설하는 '용인 첨단 시스템반도체 국가산업단지' 조성은 2026년 첫 삽을 뜨고, 2030년 첫 가동을 목표로 진행 중이다. 이곳엔 '메모리-파운드리-디자인하우스-팹리스-소부장' 등 반도체 전 분야를 아우르는 클러스터가 탄생될 예정이다. 이는 세계 최대 규모의 산업단지로, 글로벌 반도체 경쟁 속에 우위를 점하기 위해 조기 구축..

LG, 추석 앞두고 협력사 납품대금 9500억 조기 지급

LG가 추석 명절을 앞두고 협력사 및 지역사회와의 상생을 위해 납품대금을 조기에 지급하고 온누리상품권 구매, 생필품 나눔 등을 통한 상생활동을 전개한다. 8일 LG에 따르면 LG전자, LG이노텍, LG화학, LG에너지솔루션, LG생활건강, LG유플러스, LG CNS, D&O 등 8개 계열사는 총 9500억원 규모의 협력사 납품대금을 예정일보다 최대 14일 앞당겨 추석 연휴 전에 지급할 계획이다. 이는 추석 명절을..

삼성전자, 임직원 근골격계 질환 개선 TF 가동…자동화율 2배↑

삼성전자가 반도체, 가전, 휴대폰 등 전 사업장에 걸쳐 근골격계 질환 '뿌리 뽑기'에 나섰다. 근골격계에 부담이 가는 제조 공정을 발굴, 개선해 최소화하고, 물류 자동화 등을 통해 직원들의 육체적 부담을 대폭 감소시킨다는 방침이다. 8일 삼성전자에 따르면 전국 사업장에 근골격계 예방센터 16곳을 운영중인 회사는 근골격계 질환 근절을 위해 DX·DS부문 최고안전책임자(CSO) 등이 포함된 개선 TF를 구성, 가동했다...

삼성전자,'성심당 튀김소보로' 갤럭시 버즈3 케이스 출시

삼성전자가 대전의 향토 빵집 성심당과 협업해 대표 메뉴 '튀김소보로' 디자인의 '갤럭시 버즈3 시리즈' 케이스를 선보인다고 8일 밝혔다. 갤럭시 버즈3 시리즈 성심당 튀김소보로 케이스는 9일부터 삼성닷컴과 삼성스토어, 오픈마켓 등에서 판매된다. 케이스는 갤럭시 버즈3 프로와 갤럭시 버즈3에 모두 사용이 가능하며, 가격은 4만4000원이다. 성심당 튀김소보로 케이스는 갓 튀긴 바삭한 튀김소보로의 질감과 빵을 감싸는..

[삼성 반도체의 힘①] 하반기 메모리 영업이익률 40% 넘을까… 슈퍼싸이클 이어진다

팬데믹 이후 롤러코스터를 탔던 삼성전자 반도체(DS) 사업이 다시 업턴을 맞았다. 올 하반기 영업이익률 30%를 넘길 것이란 전망이 쏟아지는 게 그 방증이다. 5일 업계와 증권가에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문은 올해 하반기 영업이익률 30%를 돌파할 것으로 예상되고 있다. 특히 D램 이익률은 40%까지 넘볼 수 있을 것이란 분석도 나온다. 낸드플래시 역시 40%에 근접할 가능성이 크다. 증권가에서는 삼성전자..

[삼성 반도체의 힘①] 개막한 ‘AI’ 시대, 삼성이 살아가는 법… HBM부터 CXL까지 총력전

미국과 일본이 첨단산업을 쥐락놔락 하던 1980년대 초, 반도체 사업을 하겠다는 이병철 삼성그룹 창업회장의 결단이 오늘날 대한민국을 세계가 주목하는 반도체 강국으로 키워냈다면 과장일까. 반도체는 물론, 전자산업에서 일본을 추월할 것이라고는 아무도 생각하지 못하던 시절. 주변의 만류와 수년내 망할 거란 우려에도 이병철 회장의 혜안과 뚝심으로 시작한 우리나라 반도체 산업은 삼성맨들의 땀과 눈물 속에 역사를 써나갔다. 아시아투데이는 40년이 지난 지..

HBM 넘어 CXL까지… '30년前 혜안'으로 AI시대 주도

미국과 일본이 첨단산업을 쥐락펴락하던 1980년대 초, 반도체 사업을 하겠다는 이병철 삼성그룹 창업회장의 결단이 오늘날 대한민국을 세계가 주목하는 반도체 강국으로 키워냈다면 과장일까. 반도체는 물론, 전자산업에서 일본을 추월할 것이라고는 아무도 생각하지 못하던 시절, 주변의 만류와 수년 내 망할 거란 우려에도 이병철 회장의 혜안과 뚝심으로 시작한 우리나라 반도체 산업은 삼성맨들의 땀과 눈물 속에 역사를 써나갔다. 아시아투데이는 40년이 지난 지..

이재용 삼성전자 회장, 美 상원의원 7인과 한남동 승지원서 회동

이재용 삼성전자 회장이 4일 오후 한남동 승지원에서 미국 연방 상원의원단, 필립 골드버그 주한미국대사 등과 만나 한미 양국 기업 협력 증진 방안에 대해 논의했다. 승지원 미팅에 참여한 미국 상원의원은 빌 해거티(테네시주), 존 튠(다코타주), 댄 설리번(알래스카주), 에릭 슈미트(미주리주), 케이티 브릿(앨라배마주), 크리스 쿤스(델라웨어주), 개리 피터스(미시간주) 등 7명이다. 이 자리에는 전영현 삼성전자 D..

"AI 처리성능 3배 이상 강력"… 베일 벗은 'LG그램 프로'

인텔이 1초에 48조번 연산이 가능한 인공지능(AI) PC용 차세대 프로세서를 출시한 가운데, LG가 이를 탑재한 고성능 노트북 'LG그램 프로'를 공개했다. LG전자는 초경량 디자인과 역대 최고로 강력해진 성능을 앞세워 초경량 프리미엄 노트북 리더십을 공고히 한다. LG전자는 3일(현지시간) 독일 베를린에서 진행된 인텔의 차세대 프로세서 출시 행사에서 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2'를 탑재한 16인치형 'LG그램 프로'를 선보였다고..

삼성D 방문한 노벨상 수상자 "퀀텀닷, 삼성 만나 빠르게 발전"

퀀텀닷(양자점) 개발로 지난해 노벨화학상을 수상한 모운지 바웬디 메사추세츠공대(MIT) 교수가 세계 최초로 퀀텀닷을 내재화한 'QD-OLED'를 양산한 삼성디스플레이를 찾았다. 삼성디스플레이는 4일 노벨화학상 수상자인 모운지 바웬디 교수를 초청해 퀀텀닷(양자점)을 주제로 특별 세미나를 개최했다고 밝혔다. 삼성디스플레이 기흥캠퍼스에서 열린 초청 강연에는 이종혁 대형사업부장(부사장)을 비롯해 임직원 400여명이 참석,..

삼성전자, 인텔 괴물 AI 칩셋 탑재한 '갤럭시 북5 프로' 공개

삼성전자가 4일(현지시간) 차세대 인텔 AI 칩셋을 탑재한 코파일럿+ PC '갤럭시 북5 프로 360'을 공개했다. 갤럭시 북5 프로 360은 최대 47 TOPS의 NPU를 지원하는 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2(코드명 루나레이크)'를 탑재해 폭넓은 AI 애플리케이션 호환성을 자랑한다. 갤럭시 북5 프로 360은 인텔 아크 GPU로 최대 17% 향상된 그래픽 성능을 지원한다. 비전 부스터가 탑재된 고해상도의..

LS머트리얼즈, 버티브와 데이터센터 전력 솔루션 협력

LS머트리얼즈는 글로벌 전력 인프라 기업인 버티브코리아와 '데이터센터 전력 관리 솔루션' 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다. LS머트리얼즈는 버티브의 일반 IDC와 AIDC(AI 데이터센터)용 전력 관리 솔루션에 울트라커패시터(UC)를 공급할 계획이다. 이를 통해 기존 IDC 시장에서 새로운 기회를 창출하고, AI용 IDC(AIDC) 시장도 선점한다는 계획이다. UC는 전력 사용의 급격한 변동에..

파두, 오픈소스 전시회 'OCP APAC'서 차세대 컨트롤러 소개

파두가 지난 3일부터 이틀간 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 'OCP APAC 서밋 2024'에서 차세대 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 컨트롤러 기술을 선보였다고 4일 밝혔다. OCP APAC 서밋은 미래 데이터센터 환경 구현을 위한 반도체 최신 기술을 공유할 목적으로 아시아 지역에서 열리는 대규모 행사다. 올해는 파두를 비롯해 KT클라우드, 삼성전자, 화웨이, 슈퍼마이크로 등 글로벌 기업과 기술 전문가..

업스테이지-카카오헬스케어, 헬스케어 AI 사업 맞손

업스테이지가 카카오헬스케어와 손잡고 생성형 AI 기반 디지털 헬스케어 사업에 본격적으로 뛰어든다. 업스테이지는 카카오헬스케어와 '거대언어모델(LLM)을 활용한 디지털헬스 서비스 개발 업무협약(MOU)'을 체결했다고 4일 밝혔다. 협약식은 지난 3일 경기도 판교에 위치한 카카오헬스케어 사옥에서 이활석 업스테이지 CTO(최고기술책임자), 신수용 카카오헬스케어 연구소장 등 양사 주요 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다. 첫..

SK하이닉스 "HBM3E 품질테스트서 단 한번도 문제없이 통과"

SK하이닉스가 자사 HBM3E가 고객사 품질테스트에서 단 한 번의 문제도 없이 통과했다며, 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 4일 박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장은 자사 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다"며 "내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제..

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