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2026년 10월 17일(토)

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홍길동

정문경 기자

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안녕하세요. 정문경 기자입니다.

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삼성전자 2분기 파운드리 점유율 10%대 회복

삼성전자가 올해 2분기 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 점유율 10%대를 회복했다. 이로써 시장 1위 대만 TSMC와 시장점유율 격차가 줄어들었다. 5일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 삼성전자의 파운드리 매출은 전 분기보다 17.3% 증가한 32억3400만달러를 기록했다. 시장 점유율은 1분기 9.9%에서 2분기 11.7%로 1.8%포인트 올랐다. 트렌드포스는 삼성전자 실적 전망에 대해 "3..

반도체 인력난에 인재 유치 팔 걷은 경계현 삼성전자 사장

반도체 업계 인력난이 가중되는 가운데 삼성전자 반도체 수장이 직접 나서 인재 유치에 팔을 걷어 붙였다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난 5~6월 한국과학기술원(KAIST), 연세대학교를 직접 찾은 것에 이어 5일 모교인 서울대학교를 방문해 반도체업계의 미래 인재를 대상으로 강연에 나선다. 경 사장은 이날 오후 서울대에서 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로 세미나를 진행한다. 반도체 산업..

삼성전자 파운드리 2nm 실리콘 공정 설계에 앤시스 솔루션 공급

엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스코리아는 5일 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 삼성의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC 및 앤시스 토템 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 밝혔다. 업계를 선도하는 앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공 지능 가속기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기..

LG이노텍, 'KPCA쇼 2023'서 고부가 반도체용 기판 선보여

LG이노텍이 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회에 참가해 차세대 반도체 기판 제품을 선보인다. LG이노텍은 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2023)'에 참가해 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔다. 올해 20회를 맞는 KPCA쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해,..

[IFA 2023] "가장 눈길 끄는 제품" LG 스탠바이미 고, 외신 호평 이어져

LG전자의 포터블 스크린 'LG 스탠바이미 고'가 1일부터 5일까지 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전전시회 IFA 2023에서 해외 유력 매체들로부터 최고 제품으로 선정됐다. LG 스탠바이미 고는 여행 가방을 닮은 케이스 안에 △화면 △스탠드 △스피커 △내장 배터리 등을 탑재한 일체형 제품이다. 유럽, 북미 등 해외 출시에 맞춰 이번 IFA 2023 전시회에 선보여 관람객들로부터 뜨거운 관심을..

[IAA 2023] 조주완 LG전자 사장 "미래 모빌리티 경험 콘셉트 '알파블' 내년 초 공개"

LG전자가 차별화된 미래 모빌리티 경험을 제공하는 '알파블(Alpha-able)'을 내년 초 본격적으로 공개한다. 조주완 LG전자 사장은 독일 뮌헨 국제 모터쇼 'IAA 모빌리티 2023' 개막에 앞서 4일(현지시간) 열린 프레스 콘퍼런스에서 "오랜 기간 가전과 IT 사업으로 쌓아온 고객 경험 노하우를 기반으로 미래 모빌리티를 위한 혁신적인 고객 경험을 제시하고자 한다"며 "이 여정에 업계 리..

삼성, 美 텍사스대에 50억 지원…"반도체 인재 양성"

삼성전자가 미국 텍사스대(UT)와 반도체 생태계 강화에 필요한 인력 양성에 나선다. 4일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 삼성전자는 최근 UT 오스틴의 코크렐 공과대학에서 열린 '반도체의 날' 행사에서 UT 오스틴과 파트너십을 체결하고 총 370만달러(약 49억원)를 지원한다. 삼성전자는 현지 인력 양성 계획의 일환으로 코크렐 공과대학에 100만달러를 기부하고, 장학금과 펠로우십 등 학교 연구개발에 270만달러를 투자할..

[포토] 독일 IAA 모빌리티 삼성전자 현대모비스 전시장

세계 3대 모터쇼로 꼽히는 'IAA 모빌리티 2023'이 4~10일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열린다. 올해 IAA에는 세계 각지에서 660여개 자동차·전장업체가 참가한다. 삼성전자(좌측)와 현대모비스가 현지에 전시장을 꾸리고 미래차 혁신을 이끌 첨단 전장 기술을 소개하고 있다. /삼성전자·현대모비스 제공.

[IAA 2023] LG마그나, 헝가리 전기차 부품 공장 구축…"유럽 확장 교두보"

LG마그나 이파워트레인이 유럽에 전기차 부품 생산공장을 설립하고 글로벌 사업 확장에 속도를 낸다. 4일(현지시간) LG마그나는 독일 뮌헨에서 열리는 'IAA 모빌리티 2023' 개막에 앞서 개최한 프레스 콘퍼런스에서 헝가리 북동부 미슈콜츠시에 전기차 부품 생산공장을 구축한다고 발표했다. LG마그나는 2025년까지 연면적 2만6000제곱미터(㎡) 규모 공장을 구축할 계획이다. 전략적으로 중요한 시장..

[IAA 2023] BMW·벤츠 미래차 각축장… 삼성·LG·현대모비스도 뛴다

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시장 선점한 SK vs 맹추격 나선 삼성…'HBM 왕좌 쟁탈전' 격화

생성형 인공지능(AI) 열풍에 HBM 수요가 급격하게 증가하면서 이 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스가 1등 겨루기가 뜨거워지고 있다. SK하이닉스는 HBM에 대한 선제적인 기술 투자로 주도권을 쥐고 D램 시장 점유율을 끌어올리고 있다. 삼성전자도 엔비디아 등 대형 고객사에 본격적인 공급을 시작하면서 발빠른 반격에 나서고 있다. 4일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러..

삼성전자·엔비디아·애플, 나스닥 상장하는 ARM에 투자

이달 나스닥 상장을 추진하는 영국 반도체 설계 업체 ARM에 삼성전자, 엔비디아, 애플 등 빅테크 기업들이 투자에 나설 전망이다. 4일 로이터통신에 따르면 ARM에 삼성전자와 애플, 엔비디아, AMD, 인텔 등이 투자한다. 구글의 모회사 알파벳과 미 반도체 팹리스 AMD, 반도체설계 자동화(EDA) 기업 케이던스디자인, 시놉시스 등이 투자를 위한 막바지 협상 단계에 있다. 애플, 엔비디아 등 전략적 투자자들은 A..

"삼성전자, 엔비디아에 HBM3 4분기부터 공급"

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 4분기부터 공급한다는 보고서가 나왔다. 삼성전자는 AMD에 이어 엔비디아까지 고객사를 확보하게 됐다. 1일 씨티증권 리포트와 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과함과 동시에 공급계약을 맺었다. 계약에 따라 삼성전자는 4분기부터 HBM3 공급을 시작한다. 리포트에 따르면 두 회사는 내년 공급도 구체화하는 계약을..

'50년 우정' 코닝 아산공장 찾은 이재용 "세상에 없는 기술 만들자"

이재용 삼성전자 회장이 소재과학 기술 기업 코닝의 한국 시장 진출 50주년 기념식에 참가해 양사간의 굳건한 신뢰 관계를 다시 한번 확인했다. 코닝 한국 투자 50주년 기념행사는 1일 아산 탕정 디스플레이시티 코닝정밀소재 2단지에서 열렸다. 행사에는 이 회장을 비롯해 김태흠 충남지사, 웬델 윅스 코닝 회장 등이 참석했다. 이 회장은 "코닝의 우정어린 협력은 삼성이 글로벌 기업으로 도약하는데 든든한 디딤돌이 됐다"며..

삼성전자, AI시대 D램 초격차 확보…32Gb DDR5 D램 개발 '현존 최대 용량'

삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발하며, 고용량 D램 라인업을 확대했다. 삼성전자는 AI시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들로 글로벌 IT 기업들과 협력해 차세대 D램 시장을 견인해 나간다는 목표다. 삼성전자는 1일 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량인 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 밝혔다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb..

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